Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ〜「機械的にここまで削れる」　５μｍ厚の紙のようなＳｉウエーハ
日経マイクロデバイス　第239号　2005.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第239号（2005.5.1）
ページ数	1ページ　（全1183字）
形式	PDFファイル形式　（44kb）
雑誌掲載位置	3ページ目

　向こうが透けて見えるほど薄く，紙のようにしなやかに曲がる。そんな極薄のＳｉウエーハをディスコが研磨技術で実現した。厚さは５μｍである（図１）。現在量産中の最も薄いＳｉ基板は，携帯電話機のＭＣＰ（ｍｕｌｔｉ　ｃｈｉｐ　ｐａｃｋａｇｅ）向けチップの７５μｍ厚といったレベル。開発中の薄いものでも３５μ〜５０μｍが相場である。同社は，エッチングではなく砥石による機械研磨で，割れやカケが生じない手法を確立…