Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる〜解像しにくいパターンを排除し 露光の実力超えた微細化に挑む
日経マイクロデバイス 第239号 2005.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第239号（2005.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4569字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （145kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜37ページ目 |
プロセス上のさまざまな弱点を補い，歩留まりを上げるＤＦＭ（ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）。その中で，６５ｎｍノード（ｈｐ９０）以降，特に重要性が高まるのが，露光プロセスへの対策である。今や微細化への要求は露光技術の実力を上回るようになった。この結果，ＬＳＩパターンの中に正しく解像できない部分が多数紛れ込むようになってきた。このような部分を設計段階で出さなくするための設計…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「4ページ（全4569字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる〜ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる〜設計部門が歩留まり改善に積極関与 製造部門はコスト対効果が問われる
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３ ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる〜ＤＦＭには歩留まり改善以上の価値 日本のＬＳＩメーカーに勝機
- Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ つくばへの手紙，米国「Ａｌｂａｎｙ ＮａｎｏＴｅｃｈ」が狙う〜つくばへの手紙 米国「Ａｌｂａｎｙ ＮａｎｏＴｅｃｈ」が狙う “ビジネス直結型”の研究開発
- Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ つくばへの手紙，米国「Ａｌｂａｎｙ ＮａｎｏＴｅｃｈ」が狙う〜大学（プロジェクト統括）● 開発環境整備と人材育成が柱
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる〜ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる〜設計部門が歩留まり改善に積極関与 製造部門はコスト対効果が問われる
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３ ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる〜ＤＦＭには歩留まり改善以上の価値 日本のＬＳＩメーカーに勝機
Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ つくばへの手紙，米国「Ａｌｂａｎｙ ＮａｎｏＴｅｃｈ」が狙う〜つくばへの手紙 米国「Ａｌｂａｎｙ ＮａｎｏＴｅｃｈ」が狙う “ビジネス直結型”の研究開発
Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ つくばへの手紙，米国「Ａｌｂａｎｙ ＮａｎｏＴｅｃｈ」が狙う〜大学（プロジェクト統括）● 開発環境整備と人材育成が柱
