Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ ＤＦＭ 半導体のコスト総見直しが始まる〜設計部門が歩留まり改善に積極関与 製造部門はコスト対効果が問われる
日経マイクロデバイス 第239号 2005.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第239号（2005.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全10238字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （385kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜33ページ目 |
プロセス開発，量産，チップ設計，回路ライブラリ整備，テストなど，半導体開発・製造にかかわる全部門を巻き込んで，歩留まり改善手法の再検討が進んでいる。これまで各部門が「良かれ」という思いで施してきた歩留まり改善策。その効果やコストを，ＤＦＭ（ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）を合言葉に，全体最適化の視点で見直す。現在は多くのＬＳＩメーカーが，露光限界への対応策の構築や，各改善…
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