ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「Ｍｉｃｒｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ」でＴＳＭＣとＩＢＭが 液浸のチップ試作を詳細報告
日経マイクロデバイス 第238号 2005.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第238号（2005.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全358字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 106ページ目 |
「ＳＰＩＥ３０ｔｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ Ｍｉｃｒｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ（Ｍｉｃｒｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ２００５）」で，液浸露光を使用した実チップ製作が台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）と米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．から発表された。いずれも２００４年１２月の発表内容の詳細報告で，会場では立ち見が出た。液…
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