ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＴＩの新型「ＤＬＰ」は “微細化”で薄型テレビの コスト競争に勝つ
日経マイクロデバイス 第238号 2005.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第238号（2005.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全347字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 106ページ目 |
米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．は，プロジェクタ向けデバイス「ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）」チップの新製品を発表した。１０２４×７６８（ＸＧＡ）画素のミラーをＭＥＭＳ技術で集積したＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）のチップ面積を既存のＸＧＡ品に比べて約３８％削減した。これにより，ＤＭＤチップを含む光学デバイスのコストを既存品…
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