Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜ＬＳＩパッケージのコストを その場で見積もるためのＥＤＡツールを開発
日経マイクロデバイス 第237号 2005.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第237号（2005.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全7404字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （263kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55〜60ページ目 |
恵谷 誠至ＮＥＣ情報システムズ 設計ソリューショングループ先端プロセスを使ったＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）では，チップの実力を引き出すために，ＬＳＩパッケージのカスタム開発が当たり前になってきた。特にＡＳＩＣでは，全体のコストのうちでパッケージが占める割合がかなり大きくなっている。そこでＮＥＣ情報システムズは，パッケージのコストを左右する，パッケージの基板層数を短時間に見積もれるＥＤ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「6ページ（全7404字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ インタビュー コンピューティング革命，「Ｃｅｌｌ」の野望〜コンピューティングに革新もたらし 人間の能力を超えた世界を作り出す
Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ 第５回低誘電率層間絶縁膜（３）〜第５回 低誘電率層間絶縁膜（３） プラズマ技術を駆使し ポーラスｌｏｗ−ｋ膜の損傷防ぐ
Ｉｎｓｉｄｅ ＦＰＤ〜材料革命，基板の大型化だけでは 液晶のコストは下げられない
Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜ＤＲＡＭ混載に匹敵する転送速度を 無線のチップ間接続で達成
Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜ＬＳＩのトランジスタを不要にする “原子スイッチ”の動作を実証
