Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜ＤＲＡＭ混載に匹敵する転送速度を　無線のチップ間接続で達成
日経マイクロデバイス　第237号　2005.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第237号（2005.3.1）
ページ数	2ページ　（全2921字）
形式	PDFファイル形式　（140kb）
雑誌掲載位置	74〜75ページ目

　無線によるチップ間の積層接続技術が，「２００５　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（ＩＳＳＣＣ　２００５）」で注目を集めた（図１）。これまでも無線接続のアイデアは出ていたが，ここへ来て実際のテスト・チップを使って動作を実証した事例が相次いでいる。例えば，ＤＲＡＭ混載並みの高速データ転送を実現した事例や，２種類の無線技術を使って１０チップ以上…