Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ １６μｍ／分の穴開け加工を実現〜１６μｍ／分の穴開け加工を実現
日経マイクロデバイス 第236号 2005.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第236号（2005.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全647字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （136kb） |
| 雑誌掲載位置 | 113ページ目 |
ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスの加工や，３次元実装ＬＳＩ向け貫通ビアの加工に向いた高速の深掘りエッチング装置（図４）。深掘り加工で一般的な「Ｂｏｓｃｈｅプロセス」に比べて，側面の形状を平坦にできるという特徴がある。直径３０μ〜４０μｍで深さ２００μｍの穴をＳｉに開けるといった加工が可能である。このような深い穴を側壁が垂直になるように加工する場…
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