Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ 次のプロセス・シナリオは，寸法では決まらない〜有機半導体● 全工程が印刷で移動度０．１７ｃｍ２／Ｖｓを達成
日経マイクロデバイス 第236号 2005.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第236号（2005.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3047字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （67kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜71ページ目 |
染谷 隆夫東京大学工学系研究科 印刷プロセスで形成する有機トランジスタや，印刷対応の有機半導体材料が，「２００４ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ Ｍｅｅｔｉｎｇ（２００４ ＩＥＤＭ）」で続々と報告された。２００３年のＩＥＤＭでは，真空プロセスで成膜するｐ型の有機半導体である「ペンタセン」が主流だった。面積の大きな回路を作る場合，有機半導体は印刷やロール・ツー・ロールを…
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