Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 微細加工と断面観察が同時に可能〜微細加工と断面観察が同時に可能
日経マイクロデバイス 第235号 2005.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第235号（2005.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全594字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （131kb） |
| 雑誌掲載位置 | 114ページ目 |
ＳＥＭ（ｓｃａｎｎｉｎｇ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による同時観察を可能にした３００ｍｍウエーハ対応のＦＩＢ（ｆｏｃｕｓｅｄ ｉｏｎ ｂｅａｍ）装置（図２）。従来，ＦＩＢとＳＥＭを一体化した装置はあったが，ＦＩＢで加工しながら同時にＳＥＭ像を観察することは難しかった。ＦＩＢのイオン・ビームの照射によって試料から放出される２次電子と，ＳＥＭの電子ビームの照射によって放出される２次電子…
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