Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　スループットを１．４倍に向上〜スループットを１．４倍に向上
日経マイクロデバイス　第235号　2005.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第235号（2005.1.1）
ページ数	1ページ　（全576字）
形式	PDFファイル形式　（131kb）
雑誌掲載位置	114ページ目

　スループットを約１．４倍に高めた成膜装置（図１）。今回の装置は成膜プロセスによってスループットが若干異なるが，例えばＡｌ成膜プロセスの場合，従来機の「ＥＮＴＲＯＮ−Ｗ３００／Ｗ２００シリーズ」に比べて約１．４倍の７０枚／時を達成できる。成膜をせずにウエーハ搬送だけをした場合のスループットは，従来機の６０枚／時から今回は１００枚／時と約１．７倍に高速化している。主に，ウエーハを搬送するロボット・ア…