Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｆｅａｔｕｒｅ〜装置化進む液浸とｈｉｇｈ−ｋ　「セミコン・ジャパン　２００４」に相次ぐ
日経マイクロデバイス　第234号　2004.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第234号（2004.12.1）
ページ数	3ページ　（全2366字）
形式	PDFファイル形式　（214kb）
雑誌掲載位置	113〜115ページ目

２００５年は，半導体製造装置業界にとって大きな節目の年になる。これまで研究開発フェーズにとどまっていた４５ｎｍノード（ｈｐ６５）技術を，量産装置へ導入する動きが本格的に始まる。具体的には，液浸露光技術，高誘電率（ｈｉｇｈ−ｋ）膜の成膜技術，低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）膜対応の洗浄技術などである。このような動きを，１２月１〜３日に開催される「セミコン・ジャパン　２００４」で見ることができる。国内外の大手製…