Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜自然酸化膜除去装置「ＲＩＳＥ−３００」
日経マイクロデバイス 第231号 2004.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第231号（2004.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全525字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （78kb） |
| 雑誌掲載位置 | 102ページ目 |
スループットを他社も含めた従来装置に比べて約２．５倍に向上できる３００ｍｍウエーハ対応の自然酸化膜除去装置（図１）。主にコンタクトを形成する前のホール底部の自然酸化膜除去に使う。一般に，コンタクト・ホールの直径は縮小し，従来のウェット処理では薬液がホール底に到達しにくくなっているため，最近では枚葉式のドライ・エッチング装置が使われるようになっている。しかし，枚葉式ではスループットが遅く，ウエーハ…
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