ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜４５ｎｍノードに向け プロセス・インテグレーション技術の 論文が相次ぐ
日経マイクロデバイス 第230号 2004.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第230号（2004.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全420字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （91kb） |
| 雑誌掲載位置 | 100ページ目 |
６月に開かれた「２００４ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ ＶＬＳＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」の初日，「Ａｄｖａｎｃｅｄ ＣＭＯＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」のセッションでは，４５ｎｍノード（ｈｐ６５）のプロセス・インテグレーションに関する論文が相次いだ。台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）は，ＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ…
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