Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ〜ユーザーの無理難題に応えられる 柔らかいＳｏＣ開発環境を構築
日経マイクロデバイス 第226号 2004.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第226号（2004.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全11583字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （166kb） |
| 雑誌掲載位置 | 67〜76ページ目 |
桜井 良和ＮＥＣエレクトロニクス 第三カスタムＬＳＩ事業部後藤 和永同 基盤開発事業部清浦 澄洋同 第二ソリューション事業部一昔前のシステムを１チップに実現するＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）。大規模，複雑，高速といった技術的な課題に加えて，ユーザーの要求がチップごとに異なるという問題を抱えている。例えば，チップ構成。ほとんど同じアーキテクチャでも詳細仕様まで同一ではない。ところが，なま…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「10ページ（全11583字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ５〜ＮＯＲ対ＮＡＮＤ データ／プログラムの垣根を越えた競争に
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ４ 囲み〜リバーシブルＬＣＤの開発 「メールやカメラ機能を使いやすく」
Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ〜次世代露光は液浸に決まり
Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ 囲み〜露光装置も提案型ビジネスへ 第１弾が液浸ＡｒＦ
Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ〜ＴＳＭＣが明かす露光戦略 「次の３世代は液浸で攻める」
