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Inside Memory〜TSMCが明かす露光戦略 「次の3世代は液浸で攻める」
日経マイクロデバイス 第226号 2004.4.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第226号(2004.4.1) |
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ページ数 | 6ページ (全9065字) |
形式 | PDFファイル形式 (330kb) |
雑誌掲載位置 | 81〜86ページ目 |
Burn J. Lin台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)Micropatterning Technology DivisionSenior Director 液浸露光技術は,対物レンズとレジストの間に高屈折率の液体を入れることで解像度を向上する技術である。ここへ来て,ハーフピッチ(hp)65nmおよび45nmの露光技術として注目…
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