Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ〜ＳＯＩが最先端ＬＳＩに急拡大 張り合わせ法が主流に
日経マイクロデバイス 第224号 2004.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第224号（2004.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3628字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （369kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57〜59ページ目 |
“永遠の将来技術”といわれたＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）が，最先端ＬＳＩの中核技術として急速に広がってきた。それを支えているのが，ＳＯＩのウエーハ技術である。最初に登場したのがＳＩＭＯＸ法のＳＯＩウエーハだが，実際に主流になりつつあるのは，それから約２０年後に出て来た仏ＳＯＩＴＥＣ社による張り合わせ法のＳＯＩウエーハである。まだ価格が高いことが本格的な普及を阻害している。現在…
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