ＷＥＢ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ［製造装置・部材］〜「液浸技術の課題は解決済み」とキヤノン　２００６〜２００７年に実用化も
日経マイクロデバイス　第223号　2004.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第223号（2004.1.1）
ページ数	1ページ　（全349字）
形式	PDFファイル形式　（115kb）
雑誌掲載位置	119ページ目

　キヤノンは，「セミコン・ジャパン　２００３」の初日の２００３年１２月３日，「６５ｎｍノード　リソグラフィに向けて」と題するセミナーを実施し，液浸の技術課題をほぼ解決してきたとの見方を示した。その上で，ＡｒＦ液浸装置を２００６〜２００７年に実用化することは可能だろうとした。ＡｒＦ液浸の次世代技術となるＦ２液浸に関しても，主な課題である（１）蛍石を使うレンズ，（２）レジスト材料が，解決に向かっている…