Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　新製品ファイル〜レーザー光で厚さ１００μｍ以下の　ウエーハ分割を一ケタ高速化
日経マイクロデバイス　第222号　2003.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第222号（2003.12.1）
ページ数	2ページ　（全1867字）
形式	PDFファイル形式　（70kb）
雑誌掲載位置	118〜119ページ目

　厚さ１００μｍ以下の薄型ウエーハを従来に比べて一ケタ高い速度で各チップに分割するレーザー・ダイシング装置を，浜松ホトニクスと東京精密が共同で開発した（図１）。浜松ホトニクスが同社開発の「ステルスダイシング」技術を凝縮したレーザー光源や光学系から成るレーザー・エンジンを製造し，それを組み込んだダイシング装置の製造および販売を東京精密が担当する。製品の出荷は２００４年第１四半期（１〜３月），定価１．…