Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ〜米Ｔｒａｎｓｍｅｔａ向け９０ｎｍＬＳＩ製造で 富士通がＴＳＭＣに勝てた理由
日経マイクロデバイス 第222号 2003.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第222号（2003.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全5524字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （105kb） |
| 雑誌掲載位置 | 131〜135ページ目 |
低消費電力のプロセサ技術を手がける米Ｔｒａｎｓｍｅｔａ Ｃｏｒｐ．は，９０ｎｍノードの製造パートナに台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）ではなく富士通を選んだ。この最大の理由は，富士通が自社のサーバーに搭載するマイクロプロセサで９０ｎｍの設計・製造の実績を持っていたことである。実際にＬＳＩを作って初めて分かる技術障壁とその克服方法…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「5ページ（全5524字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 新製品ファイル〜レーザー光で厚さ１００μｍ以下の ウエーハ分割を一ケタ高速化
Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ〜常識を覆す電源技術が デバイスの低電圧化を加速
Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ 囲み〜９０ｎｍ技術をいかに作るか ＡＳＰＬＡが製品版ＩＰを投入
Ｉｎｓｉｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ〜大型と中小型の２大バトル 「液晶ｖｓ．ＰＤＰ」，「液晶ｖｓ．有機ＥＬ」
Ｉｎｓｉｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ 囲み〜第２の成長へ，ＦＰＤ産業の今後が見えた 「ＦＰＤ Ｇｌｏｂａｌ Ｓｕｍｍｉｔ ２００３」
