Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ 囲み〜９０ｎｍ技術をいかに作るか ＡＳＰＬＡが製品版ＩＰを投入
日経マイクロデバイス 第222号 2003.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第222号（2003.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全673字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （105kb） |
| 雑誌掲載位置 | 135ページ目 |
先端ＳｏＣ基盤技術開発（ＡＳＰＬＡ）と半導体理工学研究センター（ＳＴＡＲＣ）による９０ｎｍノードの基盤技術開発が一歩前進した。これまではテスト・チップを使った技術開発が中心だったのに対して，製品版のＩＰ（ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を使った技術検証が始まる。 一般に設計フローや製造プロセスは実際の製品を流すことによって初めて課題が見えてくることが多い。このため，今回の製品版ＩＰの…
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