Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３ 囲み〜「汎用品でここまで可能」 ｍｉｎｉＳＤ向けにコントローラを小型化
日経マイクロデバイス 第220号 2003.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第220号（2003.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全820字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （163kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
メモリー・カード向けにＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）の導入が進む一方で，ＴＳＯＰ（ｔｈｉｎ ｓｍａｌｌ ｏｕｔ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）のような汎用品でどこまで高密度化できるかという挑戦も続いている。その代表例が松下電器産業である。 同社が汎用品にこだわる最大の理由は，不揮発性メモリーが技術的にまだ新しく，今後さまざまな進化が予想されることである。フラッシュ・メモリーの多値化や高…
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