Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３〜カード小型・大容量化の要 ＳｉＰが普及に向け離陸
日経マイクロデバイス 第220号 2003.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第220号（2003.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5911字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （163kb） |
| 雑誌掲載位置 | 38〜43ページ目 |
メモリー・カードにＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）化の波が押し寄せている。これまでは，汎用パッケージで封止したＬＳＩをプリント基板上に実装し，これをプラスチックきょう体の中に収めてカードを構築していた。今後は複数のベア・チップでＳｉＰを構成し，そのＳｉＰをカードのきょう体として使う方式が登場する。現状ではＳｉＰ向けの設計ツールや検査装置が十分に整備されていないが，カードという大量生産型…
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