特集　Ｐａｒｔ２〜ソフトの柔軟性とハードの高速性を　両立する動的再構成ＬＳＩを開発
日経マイクロデバイス　第210号　2002.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第210号（2002.12.1）
ページ数	5ページ　（全6824字）
形式	PDFファイル形式　（219kb）
雑誌掲載位置	150〜154ページ目

ＮＥＣエレクトロニクス第１カスタムＬＳＩ事業部本村　真人ＮＥＣ　マルチメディア研究所若林　一敏ＮＥＣ　シリコンシステム研究所山品　正勝　ソフトウェア処理の柔軟性とハードウェア処理の高速・低消費電力性を両立できる「動的構成プロセッサＬＳＩ（ＤＲＰ）」を開発した。現在，ＩＰ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ　ｐｒｏｔｏｃｏｌ）パケット処理の分野において，従来のソフトウェア処理を一ケタ上回る性能を実証中である。また，ネ…