特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー〜Ｃｕダマシンに注力 ＣＭＰ装置メーカーを買収
日経マイクロデバイス 第210号 2002.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第210号（2002.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全887字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （253kb） |
| 雑誌掲載位置 | 78ページ目 |
２００３年はこれまでに引き続いて，配線構成とＣｕダマシン・プロセス対応の製造装置を中心に，生産性の高い革新的な薄膜堆積技術と表面加工技術を提供していく。ビジネス戦略と技術戦略を互いに強く関連させ，グローバルな視野で進める。 技術面では，第１に核となる技術を複数のＬＳＩ製造にまたがって拡張できるようにする。個別プロセスの生産性を高める画期的な改善策を提供し，プロセス工程を短縮する新しい手法の製造装…
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