特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー〜Ｓｉファウンドリや ＡＳＰＬＡで受注を獲得
日経マイクロデバイス 第210号 2002.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第210号（2002.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全864字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （253kb） |
| 雑誌掲載位置 | 79ページ目 |
ここ２年の景気後退の間に，製造装置の重要な成長分野に深く浸透できた。われわれの「２３００」ファミリがエッチャ市場で好位置に付け，特に絶縁膜エッチャ「２３００ Ｅｘｅｌａｎ」が成功したと認識している。さらに，９０ｎｍ以下に対応したＳｉエッチング・プラットフォーム「２３００ Ｖｅｒｓｙｓ Ｓｔａｒ」は先端ＳｏＣ基盤技術開（ＡＳＰＬＡ）への採用が決まった。この他の日本の有力ＬＳＩメーカーへの納入でも好…
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