解説［ＬＳＩ製造］ 囲み１〜ＣＭＰに見る半導体技術の変化 「一つの技術がすべてを変える」
日経マイクロデバイス 第208号 2002.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第208号（2002.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全970字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （286kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121ページ目 |
今回の電子ビーム（ＥＢ）技術のように，一つの技術が半導体全体に波及した例としてＣＭＰ（化学的機械研磨）技術がある。この技術は当初，実用化さえ危ぶまれ，実用化した後も最初は単なる成膜後の平坦化技術と見られていた。しかし，今日では露光技術やトランジスタ設計，配線設計までに影響を与える技術に成長している。応用分野が急拡大 ＣＭＰは，まずＡｌ配線の層間絶縁膜の平坦化技術として登場した。Ａｌ配線技術では，…
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