μレポート［パッケージ］　囲み〜住友ベークライト側の主張●　「原因を現在調査中」
日経マイクロデバイス　第207号　2002.9.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第207号（2002.9.1）
ページ数	1ページ　（全458字）
形式	PDFファイル形式　（129kb）
雑誌掲載位置	106ページ目

　今回の問題に関し，本誌が住友ベークライトに取材を申し込んだところ，「米国ＬＳＩメーカーと係争中であり，取材には応じられない」（同社総務部）と回答した。その際，総務部を通じて状況や同社の主張を，以下のように説明している。　今回の問題は難燃材として赤リンを使った封止材「ＥＭＥ−Ｕ」シリーズで発生している。複数のユーザーから，この封止材を使ったＬＳＩを搭載したセットが市場へ出荷した後に，パッケージ内の…