μレポート［パッケージ］〜ＬＳＩパッケージ内で ピン間短絡事故が多発 クレーム相次ぎ，一部訴訟
日経マイクロデバイス 第207号 2002.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第207号（2002.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1896字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （129kb） |
| 雑誌掲載位置 | 105〜106ページ目 |
部品・材料封止材信頼性パッケージ封止材に起因すると見られる不良が多発，複数のＬＳＩメーカーやセット・メーカーに影響を及ぼしている。このパッケージを使ったＬＳＩを搭載したハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）やＬＳＩテスターなどで使用開始から半年〜１年後にパッケージ内のピン間短絡で故障が発生し，各社はその対応に追われた。現在は各社とも，封止材の製造元である住友ベークライトと交渉中である。住友ベークライ…
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解説［ＦＰＤ］ 製法〜製法●大型化に有利な 新パターニング技術を開発
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