技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜世界中が待ち望んでいた Ｐｂフリーのダイ接着剤を 松下電器が開発
日経マイクロデバイス 第206号 2002.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第206号（2002.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全406字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 35ページ目 |
実装Ｐｂフリー材料 世界中が待ち望んでいたＰｂフリーのダイ・ボンディング向け導電性接着剤を松下電器産業が開発した。１５０℃の低温で接続でき，リフロー炉など従来の設備がそのまま使える。２００３年度から同社のモジュール内部の接続に適用し，将来的には外販，ライセンス供与を行っていく。電子機器のＰｂフリー化は，ＬＳＩのパッケージとプリント基板に接続するハンダ材料で開発が進んでいるが，パッケージ内部のダイ・…
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