技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜着実な需要回復を 感じさせる 「ＮＥＰＣＯＮ Ｅａｓｔ ２００２」
日経マイクロデバイス 第206号 2002.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第206号（2002.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全400字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 35ページ目 |
米国実装展示会 米国東部における実装技術関連の最大の展示会である「ＮＥＰＣＯＮ Ｅａｓｔ ２００２」がマサチューセッツ州ボストンで６月１０日から開催された。ＮＥＰＣＯＮ Ｅａｓｔへの参加企業は米国だけではなく海外からの出展が多い。いずれも高度な特殊技術を持つ企業である。また試作や小規模生産のプリント基板メーカーや組み立て専業メーカーが多いのも特徴である。こうした各メーカーに聞いたところ，いずれもこ…
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