μレポート［ＬＳＩ製造］〜ＭＲＡＭの量産展開に向け 多層膜成膜装置の 採用が本格化
日経マイクロデバイス 第200号 2002.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第200号（2002.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2287字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （71kb） |
| 雑誌掲載位置 | 143〜144ページ目 |
不揮発性メモリーＭＲＡＭ製造装置米国大手ＬＳＩメーカーの間で，ＭＲＡＭ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ＲＡＭ）の量産に対応した製造装置の選定が始まった。各社がまず選定しようとしているのが，ＭＲＡＭ多層膜の成膜装置である。すでに米Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．がアネルバのスパッタの採用を決めた。そのほかの米国大手ＬＳＩメーカーも選定が最終段階に入っている模様である。 米国のＬＳＩメーカー…
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