μレポート［ＬＳＩ製造］〜半導体不況下でも ３００ｍｍ，微細化に 投資するＩｎｔｅｌの真意
日経マイクロデバイス 第200号 2002.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第200号（2002.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1689字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （44kb） |
| 雑誌掲載位置 | 139ページ目 |
ＬＳＩ製造工場研究開発未曾有の半導体不況に陥っても，米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は３００ｍｍウエーハ・ラインの拡大や微細化に対する投資の手を緩めない。３００ｍｍウエーハ・ラインは，２００２年上期と下期にそれぞれ１本ずつ立ち上げる。微細化は，２００３年に０．０９μｍ，２００５年に０．０６５μｍという従来からの計画を引き続き推し進める。ＩｎｔｅｌのＬＳＩプロセス技術開発の責任者である，同社Ｖｉｃｅ Ｐｒｅ…
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