技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜Ｐｂフリー半田　Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の　開発だけでは「不十分」
日経マイクロデバイス　第190号　2001.4.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第190号（2001.4.1）
ページ数	1ページ　（全481字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

半田環境Ｐｂフリー　Ｐｂフリー半田の開発は「現状のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系だけでは不十分である」と大阪大学教授の菅沼克昭氏が指摘した。エレクトロニクス実装学会の「低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクト」が主催して３月９日に東京都内で開催されたシンポジウム「Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだの実用化」のパネル討論の中での発言である。現状では，「信頼性が高く使いやすい」（ＮＥＣ）という理由から，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ…