技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜ＣＳＰ技術の　ライセンス・ベンチャを　特許庁が調査
日経マイクロデバイス　第190号　2001.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第190号（2001.4.1）
ページ数	1ページ　（全238字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

ＣＳＰ特許調査　ＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ　ｐａｃｋａｇｅ）技術に関し，技術特許の供与をビジネスにするライセンス・ベンチャの動向を特許庁の技術調査課が調査，この結果を「特許から見たＣＳＰ技術をベースにするライセンス・ベンチャーの事例」にまとめた。シャープや米Ｔｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ　Ｉｎｃ．に訴訟を仕掛けた米Ｔｅｓｓｅｒａ，　Ｉｎｃ．に関する内容を中心に，ＣＳＰ技術に関する技術供与の事例…