μレポート［ＬＳＩ製造］ 囲み〜３００ｍｍウエーハ試作ラインからの 製品出荷を２０００年１２月に開始
日経マイクロデバイス 第188号 2001.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第188号（2001.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全467字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （39kb） |
| 雑誌掲載位置 | 156ページ目 |
台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）は，今回の３００ｍｍウエーハ試作ラインからユーザーへの製品提供を開始したことを２０００年１２月に発表した。３００ｍｍ試作ラインからの製品出荷は，独Ｉｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＡＧ．に続いて２社目であり，３００ｍｍ技術開発においてＴＳＭＣが先頭グループの一角を占めていることを改め…
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