μレポート［ＬＳＩ製造］〜台湾ＴＳＭＣの生産戦略 処理能力の急拡大を ３００ｍｍ量産ラインで実現
日経マイクロデバイス 第188号 2001.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第188号（2001.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2132字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （39kb） |
| 雑誌掲載位置 | 155〜156ページ目 |
工場Ｓｉファウンドリ大口径化２０００年１２月に３００ｍｍウエーハ試作ラインからの製品出荷を開始した台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）が，最新の工場戦略と技術を明らかにした。３００ｍｍウエーハ試作ラインで確立した技術を量産ラインに展開し，今後の急速な処理能力拡大を３００ｍｍ量産ラインで実現する。今回ＴＳＭＣが寄せた論文の詳細はホー…
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