特集 Ｐａｒｔ２〜日本発のアイデア 原理原則を見直す
日経マイクロデバイス 第186号 2000.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第186号（2000.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全6706字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （213kb） |
| 雑誌掲載位置 | 164〜171ページ目 |
システム・イン・パッケージ 成膜技術「微細化＋α」のアイデアが日本から続出している。次世代のシステムＬＳＩ製造を支えるこうした技術はいずれも原理原則に立ち返った開発を実践した成果といえる。その形態は大きく次の三つに分類できる。第１に，２次元の集積化にとどまっていたＬＳＩ技術を３次元の積層化へ発展させる方法である。第２に，成膜技術などの方式そのものを根本的に変更する試みである。第３に，エレクトロニク…
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