μレポート［ＬＳＩ製造］〜ＬＳＩ製造技術の変革 「スキャン塗布」が 成膜の主流に急浮上
日経マイクロデバイス 第184号 2000.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第184号（2000.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1988字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （47kb） |
| 雑誌掲載位置 | 73〜74ページ目 |
塗布技術ＬＳＩ製造コスト新しい塗布技術の登場が，ＬＳＩ製造の分野に変革をもたらそうとしている。登場したのは「スキャン塗布」という技術である。ＬＳＩの高性能化と低コスト化の両立，デバイスの高信頼性化，環境への負荷低減，ウエーハの大口径化，という課題を一気に解決する可能性を秘めている。今回，東京エレクトロンと東芝が装置技術を共同開発，まず低誘電率材料での実用化を目指す。今後は膜厚の均一性を向上してレジ…
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