技術レター［パッケージ］〜ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔの後工程 チップ積層技術の普及に向け 材料，製造装置開発が活発化
日経マイクロデバイス 第182号 2000.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第182号（2000.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全650字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
３次元実装部品・材料製造装置 複数のチップを積み重ねるチップ積層技術の普及が始まったことを受けて，材料技術，製造装置技術といったインフラストラクチャの開発が活発化してきた。７月１２日〜１４日に米国サンノゼで開かれた展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ２０００（Ｔｅｓｔ， Ａｓｓｅｍｂｌｙ ＆ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）」ではこうした動きが鮮明に現れた。材料技術では，粘着フィルムに注目が集まった。一般にチッ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全650字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
技術レター［ＬＳＩ製造］〜台湾ＴＳＭＣ ０．１３μｍから ＳＯＩ技術を実用化
技術レター［ＬＳＩ製造］〜富士通，５０億円を投じて 強誘電体ＬＳＩを ５００万個／月に増産
技術レター［パッケージ］〜世界初，大容量フラッシュとＦＣＲＡＭのスタック型ＭＣＰを富士通が発売
技術レター［パッケージ］〜３ＧＨｚ以上の高速伝送を 可能にするボード配線構造と チップ接続技術を明らかに
技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］〜低温多結晶Ｓｉの結晶成長や 信頼性の議論が 「ＡＭ−ＬＣＤ」に続出
