技術レター［パッケージ］〜３ＧＨｚ以上の高速伝送を 可能にするボード配線構造と チップ接続技術を明らかに
日経マイクロデバイス 第182号 2000.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第182号（2000.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全762字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （24kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
マザー・ボード高速化３次元実装 チップ間で３ＧＨｚ以上の高速信号伝送を可能にする実装技術を産学協同コンソーシアム「電子実装工学研究所」が開発，内容を明らかにした。その内容は，ボード配線構造とチップの接続技術に大きく分かれる（本誌２０００年７月号，ｐｐ．１３６−１４３に関連記事）。 ボード配線構造は，各信号線に対し，絶縁層を挟んで専用の接地線または差動伝送信号線を設けた「スタックド・ペアライン」であ…
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