Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜微細配線で低コストの基板が登場 インテルのパッケージ開発がけん引
日経マイクロデバイス 第177号 2000.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第177号（2000.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5010字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （103kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121〜126ページ目 |
ウエーハ・レベルＣＳＰビルドアップ基板マイクロプロセサウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の普及を促す基板技術が登場した。微細配線でしかも低コスト化を実現できるビルドアップ基板である。この技術は，米インテル社（Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．）向けのマイクロプロセサ・パッケージ開発で進んだ。インテル向けは年間で１億個以上の規模で生産するため，関連する製造装置や材料への開発に対する寄与…
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