産業ニュース 実装〜産業ニュース 実装
日経マイクロデバイス 第177号 2000.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第177号（2000.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1425字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （244kb） |
| 雑誌掲載位置 | 23ページ目 |
ＮＥＣ，Ｌｉイオン２次電池事業を角型に集中，円筒型から撤退（１月１４日，ＣｙｂｅｒＤｅｖｉｃｅＮｅｔ）リード・フレーム材延命，ラムバスＤＲＡＭ普及遅れで市場縮小しばらく先（１月１５日，日本経済）エム・シー・エス，半導体実装材で新工場−−９月メド稼働，月産８０００万個目指す（１月１５日，日本経済）フリップチップ接続の積層パッケージの出荷へ，台湾と日本が連合（１月１９日，ＣｙｂｅｒＤｅｖｉｃｅＮｅｔ）…
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