産業ニュース ＬＳＩ製造〜産業ニュース ＬＳＩ製造
日経マイクロデバイス 第177号 2000.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第177号（2000.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1398字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （244kb） |
| 雑誌掲載位置 | 21ページ目 |
松下グループ，三菱電機と共同開発したＤＲＡＭ混載ＬＳＩを２０００年内にサンプル出荷（１月１４日，ＣｙｂｅｒＤｅｖｉｃｅＮｅｔ）台湾バンガード・インターナショナル・セミコンダクタ，ＤＲＡＭからＳｉファウンドリへ戦略転換（１月１７日，ＣｙｂｅｒＤｅｖｉｃｅＮｅｔ）米インテル，大日本印刷，フォトマスク共同開発，線幅０．１３μｍに対応（１月１８日，日経産業）米インテルなど発表，次世代ＤＲＡＭ共同開発で提携…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1398字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜携帯電話向け 小型燃料電池の試作品を 米Ｍｏｔｏｒｏｌａなどが開発
産業ニュース ＬＳＩ設計〜産業ニュース ＬＳＩ設計
産業ニュース ＬＣＤ（ディスプレイ）〜産業ニュース ＬＣＤ
産業ニュース 実装〜産業ニュース 実装
Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜フリップチップ型と パッケージ・レベル，２種の 積層ＣＳＰが相次ぎ量産
