Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜フリップチップ型と パッケージ・レベル，２種の 積層ＣＳＰが相次ぎ量産
日経マイクロデバイス 第177号 2000.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第177号（2000.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全819字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （50kb） |
| 雑誌掲載位置 | 158ページ目 |
ＣＳＰ３次元実装高速化高速化，高密度化にそれぞれ対応した二つの積層ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の量産が相次ぎ始まる。現在主流のチップを積層してワイヤー・ボンディングするＣＳＰの置き換えを狙う。 二つの積層ＣＳＰのうち，高速化に対応したのがチップ・レベルのフリップチップ型である（図１）。チップ間，およびチップとパッケージ基板間を共にフリップチップで接続し，ワイヤー・ボンディングに比べ…
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