特集 Ｐａｒｔ２〜フェースダウン型や 積層型に量産版ＣＳＰが進化
日経マイクロデバイス 第176号 2000.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第176号（2000.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全2250字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （372kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50〜52ページ目 |
パッケージ技術ＣＳＰ高速化多機能化低コスト化量産版ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）が高速・多機能化と低コスト化の両立に向けて進化し始めた。進化の形態はフェースダウン型，積層型，フリップチップ型，ウエーハ・レベル型の四つの構造に分かれる。このうち，最も早く登場したのがフェースダウン型と積層型である。次に登場するのがフェースダウン型を進化させたフリップチップ型である。最終的にフリップチップ…
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