特集 とびら〜急拡大するＣＳＰシステム革新を先導
日経マイクロデバイス 第176号 2000.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第176号（2000.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全628字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （435kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
２０００年にＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）はメモリーとロジックＬＳＩの全ＬＳＩに浸透し，市場が急激に拡大する。このことは形状，性能，機能の面でシステムに革新を引き起こす。高速・多機能化と低コスト化を両立できるＣＳＰのパッケージ技術と装置技術が出そろったことが，これらを支えている。パッケージ技術では構造を根本的に見直し，装置技術では量産対応向けが整った。（木村 雅秀，高橋 健太郎）目次…
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特集 Ｐａｒｔ１〜高速・多機能型の登場で ＣＳＰが全ＬＳＩに浸透
特集 Ｐａｒｔ２〜フェースダウン型や 積層型に量産版ＣＳＰが進化
特集 Ｐａｒｔ３〜新構造のＣＳＰに対応した 量産版装置が出そろう
専門特集〜爆発的な成長遂げる 液晶モニターに台湾が本腰
Ｄｅｖｉｃｅ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜見えてきた０．１３μｍ以降の トランジスタ技術ロードマップ
