特集 Ｐａｒｔ３〜新構造のＣＳＰに対応した 量産版装置が出そろう
日経マイクロデバイス 第176号 2000.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第176号（2000.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全4579字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （361kb） |
| 雑誌掲載位置 | 58〜63ページ目 |
装置技術ＣＳＰ製造装置検査装置低コスト化高速・多機能型のＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の普及に向けて，量産対応版の製造・検査装置が出そろってきた。フェースダウン型と積層型では従来装置を使えるが，フリップチップ型以降は試作対応の装置しかそろっていなかった。ここへ来て，フリップチップ型で新たに必要になるバンプ形成，接続，検査のそれぞれに対して，量産に対応した製造・検査装置が相次いで登場し…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「6ページ（全4579字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集 Ｐａｒｔ１〜高速・多機能型の登場で ＣＳＰが全ＬＳＩに浸透
特集 Ｐａｒｔ２〜フェースダウン型や 積層型に量産版ＣＳＰが進化
専門特集〜爆発的な成長遂げる 液晶モニターに台湾が本腰
Ｄｅｖｉｃｅ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜見えてきた０．１３μｍ以降の トランジスタ技術ロードマップ
新製品ファイル〜新製品ファイル
