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Equipment Solution〜Al電極に一括して接触させる ウエーハ・バーンインが実用化
日経マイクロデバイス 第175号 2000.1.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第175号(2000.1.1) |
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ページ数 | 6ページ (全5291字) |
形式 | PDFファイル形式 (174kb) |
雑誌掲載位置 | 148〜153ページ目 |
バーンイン検査装置ウエーハこれまで技術的に不可能とされていた一括コンタクト方式のウエーハ・レベル・バーンインが実用レベルに到達した。一括コンタクト方式のウエーハ・レベル・バーンインはLSIの製造コスト低減に大きく寄与するが,ウエーハ上のAl電極にプローブ端子を確実に接触させるプローブ・カード技術が必須になる。松下電子工業のグループはそのプローブ・カード技術を確立,量産ラインに適用し始めた。これに続…
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