Ｄｅｔａｉｌｓ　実装・一般電子部品〜ディジタル民生の高速化に　対応，インピーダンス制御の　基板材料を本格量産へ
日経マイクロデバイス　第175号　2000.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第175号（2000.1.1）
ページ数	2ページ　（全1825字）
形式	PDFファイル形式　（184kb）
雑誌掲載位置	170〜171ページ目

プリント基板高速化ディジタル民生機器高速データ転送に向いたプリント基板材料を松下電工が開発，本格的な量産を開始する。雑音を抑えるためにインピーダンスのバラつきを±５％に抑えることができるプリント基板材料の量産技術を確立した。これは２０００年における市場からの要求に十分対応できるレベルである。　電子機器は，インターネットを核にして今後データ転送速度が急激に高速化していくことが見込まれる。これに伴って…